Clarity 3D Solver
Cadence Clarity 3D Solver 是一款专注于 PCB、IC 封装和 SoIC 系统设计中关键互连分析的 3D 电磁 (EM) 仿真工具。它赋能工程师在设计应用于 5G、汽车、高性能计算 (HPC) 及机器学习领域的系统时，以业界标准的准确性解决最复杂的电磁挑战。
该求解器采用领先的分布式并行计算技术，提供近乎无限的求解容量和高达 10 倍的求解速度，从而高效应对大型复杂结构问题。Clarity 3D Solver 能够创建高度精确的 S 参数模型，用于高速信号完整性 (SI)、电源完整性 (PI)、高频射频/微波应用以及电磁兼容性 (EMC) 分析，其仿真结果即使在 112Gbps 及以上的数据传输速率下也能与实验室测量结果高度吻合。此外，它能够根据设计规模的大小，智能匹配可用的计算资源，实现真正的整体 3D 结构高效仿真。
优势：节省设计时间和计算资源
- 1.工程师能够以业界标准的准确度，只需一次快速仿真，即可搞定棘手的电磁挑战
- 2.与 Cadence Virtuoso 和 Allegro SiP 以及多种 PCB 设计工具无缝整合，提供完整的设计和分析流程
- 3.大规模并行化矩阵求解器技术，具有自适应网格细化和频率扫描过程，可实现接近线性的扩展性
- 4.使用基于网络的云服务器，能带来成本更低的云计算资源选择，同时在求解 3D 结构上，其性能也不打一丝折扣
Clarity 3D Solver 特色功能
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集成式 3D 解决方案
与 Cadence Allegro Package Designer Plus SiP Layout Option 以及 Virtuoso 和 Allegro 平台轻松集成，在分析工具里优化后，无需重新绘制，即可在设计工具中生效；
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可用性提升
原理图编辑器通过自动布线、上下文菜单、OLE支持、自定义着色和标签式界面等功能提升设计效率。OrCAD Capture支持层次化设计和交叉标注，便于复杂电路的连接管理；
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S 参数提取
使用 Clarity 3D Solver 的精确 S 参数来表征 SI/PI、高频射频/微波和 EMC 应用中端口之间的场耦合，确保设计顺利签核；
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EM 接口建模
将电缆和连接器等机械结构与其系统设计相融合，并将 EM 接口建模为单一模型；
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突破性的并行化技术
项目管理者在为 3D 仿真所需的计算机配置编制预算时，可拥有更大的灵活性；
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灵活易用
只需台式电脑、本地或云端 HPC 资源，工程师就可以开始正式的 3D 分析。
简单、安全、可从本地扩展到云端的电磁分析
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按需获取云资源
Clarity 3D Solver 提供一键式云集成解决方案，支持在 AWS 云端安全运行仿真任务。该混合架构通过本地数据加密传输和云端弹性计算资源调配（32核至数千核可扩展），在确保设计数据安全的同时实现高效并行计算，显著提升复杂电磁仿真效率；
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推送本地仿真到云端
Clarity 3D Solver 提供了图形用户界面 (GUI)，通过该界面，用户只需轻点按钮，就可以将仿真按需部署到云端。这种使用模式独特又直观，设计人员可按需将仿真从本地迁移到云端，即时访问云端计算资源，不必费力在本地服务器腾出可用资源；
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无限仿真容量
Clarity 3D Solver 的大规模并行架构提供对云端数千个计算内核的弹性访问，实现了不受限制的仿真容量。此外，该并行架构几乎可实现线性的性能提升，在保持 Cadence 超高准确度的同时，速度比现有解决方案提高 10 倍之多；
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完整的 Modelithics 3D 库
适用于 Clarity 3D Solver 的 Modelithics 3D 库包含近 400 个 3D 几何模型，可进行精确的经过测量验证的仿真。这些高度准确的加密全波电磁分析模型支持电感器、电阻器、滤波器、连接器和封装等器件。所有 Modelithics 3D EM 模型都基于物理尺寸和材料属性，每个模型都有自己专用的、资料齐全的模型数据表。